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拆解iPhoneSE了解紫外激光切割技术应用

发布时间:2019-02-19 来源:元禄光电

2015年全球智能手机销售13亿部,其中苹果手机独占鳌头,卖出3亿部,利润超高,上下游的企业都想要榜上这一课摇钱树。iPhoneSE上市,业内保守预估1000万台的销售量,这对上下游企业来说都充满了无限的诱惑力。

 

那么在iPhoneSE产品的各个零部件上的供应商都选择了谁?iPhoneSE的工艺又用到了那些激光加工技术呢?下面图片来拆解iPhoneSE的供应商和工艺,让我们一起来认识下吧!

 

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相机模组

相机模组采用大型跨国企业,日本索尼集团生产的相机,索尼是世界上最大的电子产品制造商之一,其生产的数码产品属于世界上的佼佼者。而在相机摄像头模组中应用到的激光工艺为摄像头模组专用激光切割机,采用紫外激光切割技术。

 

处理器代工

处理器代工由台湾积体电路制造公司,简称台积电,成立于1987年,全球最大的晶圆代工企业,台湾最大的上市公司,主要做半导体制造。

 

记忆晶体片

记忆晶体片由美光公司提供,该公司为全球最大的半导体解决方案供应商之一,为美国第一个在中国投资建厂的公司,目前已在西安投厂,从事半导体产品的测试和封装。

 

PCB

PCB板由臻鼎公司提供,该公司主要从事线路板的设计、开发、制造、销售的上市公司,产品线丰富,主要应用于各类型的消费电子领域。手机PCB板里面常用的激光技术为,PCB激光切割机、PCB激光钻孔机以及PCB激光打标机,PCB板是激光技术应用在电子领域的重要板块。

 

NFC晶片

NFC晶片由荷兰恩智浦公司制造,该公司主要提供半导体、系统解决方案和软体方案,主要应用在消费电子领域,在半导体领域占有一席之地。

 

相机镜头

该板块由台湾大立光公司提供,该公司成立于1987年,主要从事各类型镜头、镜片、光学镜头、光学镜片等产品,产品销售遍及全球。

 

保护玻璃

保护玻璃由大猩猩康宁公司提供,该公司于1851年成立于美国,主要从事于特殊玻璃、陶瓷材料,其产品广泛应用到消费电子领域。手机玻璃里面用到的激光技术,主要是玻璃激光刻蚀、玻璃激光切割等工艺。玻璃切割上的工艺还没有形成大批量的生产,但激光刻蚀已经完成流水线作业模式。

 

机壳

机壳由鸿准提供,该公司系富士康科技集团下属子公司,主要从事精密模具设计与制造,已成为亚洲最大、世界一流的模具制造公司。机壳上用到的激光技术主要是外壳logo激光打标,编号激光打标技术。

 

面板

面板由乐金显示器提供,隶属于LG集团,总部位于韩国,世界第一液晶面板制造商,世界一流的消费电子制造商。

 

组装

组装由鸿海集团完成,该公司成立于1974年,系全球最大、成长最快、评价最高的大型国际集团,全球3C行业代工领域领衔者。

 

以上为iPhoneSE手机的各个部件供应商及激光技术的应用,供应商均来自全球顶尖企业,采用顶级激光技术完成,可见苹果手机实在用一支全球最好的队伍打造手机,这也是为何苹果手机抢手,一年3亿部的原因。也是一款评价极高的手机,也是为何大多数人可以选择不买苹果手机,但是不会对其质量不够好产生差评的原因。


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