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导电银浆、ITO、FTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍、碳粉、金、银、铜、铝等导电金属、石墨烯、碳纳米管、氧化物、钙钛矿电池Spiro-OMeTAD、Perovskite、SnO2、C60、PCBM等钙钛矿电池材料激光刻蚀划线处理
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135-4505-0045邮 箱：wf@whlasers.com
传 真：027-63496399
可根据需求将整个加工部分置入手套箱内加工
根据不同场景的需求，配置纳秒脉宽的红外光纤（1064nm）、绿光（532nm）波段光源；皮秒脉宽的红外光纤（1064nm）、绿光（532nm）、紫外（355nm）波段光源；飞秒脉宽的红外光纤（1030nm）、绿光（515nm）波段光源进行微精细激光刻蚀、划线、构造去除、划片、表面剥离等应用。
适用于柔性PET/PI/PEN/玻璃等基底材料上的钙钛矿太阳能电池激光刻蚀划线应用。
玻璃、PET、PI、PNT等基底上薄膜材料激光刻蚀，应用于触摸屏、光伏太阳能电池、电至色玻璃等行业。
适用于导电银浆、ITO、FTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍、碳粉、金、银、铜、铝等导电金属、石墨烯、碳纳米管、氧化物、钙钛矿电池Spiro-OMeTAD、Perovskite、SnO2、C60、PCBM等材料处理。特别是针对钙钛矿电池领域的阴电极、钙钛矿空穴传输层、阻挡层、钙钛矿层、阳电极激光刻蚀划线技术上有独到的技术优势。
采用自主研发的控制软件、直接导入CAD 数据CCD相机定位自动激光刻蚀，操作简单，方便快捷；采用通过软件实时调节振镜与直线电机、电动升降工作台的设计，加上真空吸附托盘装置，能有效地解决激光刻蚀加工运行中的平稳性。
设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高精度、高速度等先进制造技术的特征。可大范围内进行各种图案，各种尺寸的精密、高速刻蚀，并且能够保证很高的产能，是一个可靠、稳定和具有高性能价格比的产品。
主要构成：激光器、光路系统、运动控制系统、电控制系统、定位系统、抽尘系统、真吸附空系统、大理石龙门结构、钣金结构件等。
型号 | 纳秒绿光ET200MG | 皮秒绿光 ET300MGPS | 皮秒紫外 ET300UV-PS | 飞秒红外 ET300IR-FS | 飞秒绿光 ET300MG-FS | 实验室刻蚀机 ET100IR/ET100MG | |
激光器 | 532nm | 532nm | 355nm | 1030nm | 515nm | 1064/532nm | |
功率 | 5/10W | 10/15/30W | 10/15/30W | 20/30/40W | 10W | 20W/5W | |
加工尺寸 | 100*100/200*200/300*300/400*300/600*600/600*900/700*1400mm可选 可定制加工幅面 | 110*110mm可选 | |||||
激光器频率 | 30-150KHz | 1-1000KHz | 1-1000KHz | 25-5000KHz | 25-5000KHz | 1-2000KHz/ 30-100khz | |
振镜 | 10/14mm通光孔径 | 10mm通光孔径 | |||||
聚焦镜 | 40*40/70*70/110*110mm幅面（根据不同的应用场景选择） | 100-140mm可选 | |||||
扩束镜 | 4X | 2-8X可调 | 1.5X | ||||
聚焦光斑 | ＜30μm | ＜10μm | ＜50μm | ||||
最小线宽 | ＜30μm | ＜10μm | ＜50μm | ||||
最大可根据需要可全部去除镀层材料，如P4清边处理 | |||||||
最小线间距 | ＜30μm | ＜10μm | ＜50μm | ||||
热影响区 | ＜5μm | ＜3μm | |||||
直线度 | ±10μm | ±5μm（最小可至±1μm） | ±20μm | ||||
Z轴电机行程 | 50mm（自动软件控制） | 手动500mm | |||||
工作台定位精度 | ±3μm | ±20μm | |||||
工作台重复精度 | ±1μm | ±20μm | |||||
CCD相机定位精度 | ±3μm | ±10μm | |||||
刻蚀速度 | 最大刻蚀速度4000mm/s（单线） | ||||||
设备尺寸/重量 | 1200*1200*1700mm（300*00mm幅面内） 约1000Kg 纳秒 大尺寸及双光路 1280*1400*1750mm（300*300mm幅面内） 约1800Kg 皮秒/飞秒 电话联系 1800*1800*1750mm（600*600mm幅面内） 约2500kg皮秒/飞秒 | 1050*700*1660mm（L*W*H） 约300Kg | |||||
设备功耗 | ＜2500W | ＜3000W | ＜1500W | ||||
设备文件格式 | 标准CAD DXF文件 | DXF/PLT/JPG等 | |||||
备注：量产后一般采用多种波段激光配合使用，非单台机器完成所有膜层制作。 | |||||||
P3碳粉激光刻蚀
P2氧化锆氧化钛刻蚀
P3金电极激光刻蚀
P2钙钛矿激光刻蚀
P2氧化锡钙钛矿刻蚀
P3银电极激光刻蚀
P3铜电极激光刻蚀
P2钙钛矿激光刻蚀
P1 TCO FTO激光刻蚀
P2钙钛矿激光刻蚀
P3铜电极激光刻蚀
P1 TCO ITO激光刻蚀
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