在PCB行业中根据基板的材料及阻燃性，PCB线路板分为刚性板子和挠性板，刚性版又分为纸基板、复合基板、玻纤布基板及树脂铜箔RCC、陶瓷基板、铝基板、铜基板等等；挠性板主要分为聚脂薄膜挠性覆铜板和聚醯亚胺薄膜挠性覆铜板。根据不同层数、用途、厚度、阻燃性选择不同的材料制作PCB线路板，我们都知道挠性线路板在采用激光分板机上的共同认知是采用紫外激光切割机，那么刚性线路板都采用什么类型激光分板机呢？元禄光电带大家了解有关材料方面的知识，PCB线路板激光分板机的选择。

陶瓷基板激光分板案例

复合基板激光分板案例

玻纤布基板激光切割案例

金属基板：铝基板、铜基板

铝基板有很好的导热性，常用于LED行业中，据统计有九成的LED行业使用的是铝基板， 铝基板早期采用的是铣刀方式或者模具冲压的方式分板，精度低，切割缝隙大，容易引起基板变形，因此越来越多的客户开始导入激光分板机去解决这类问题。那么那种激光设备可以满足呢？元禄光电为大家推荐QCW光纤激光分板机以及高功率连续光纤激光分板机， 能够适用于铝基板分板，完美实现切割。

铜基板与铝基板有一些相似，都属于金属基板，主要用于高端汽车大灯的PCB基板。同样，铜基板元禄光电推荐高功率光纤激光分板机以及QCW光纤激光分板机，不过由于铜是高反射材料，因此在选择激光分板机过程中，需要选择特殊的抗高反材料激光器，如SPI的光纤激光器跟IPG激光器在铜加工上，SPI的优势更大。另外1.5mm的铜基板对激光器的功率需求大，采用激光分板机成本上比较高。

陶瓷基板：氧化铝、氧化锆、淡化铝、氮化硅等

陶瓷基板具有良好的绝缘性、导热性、软钎焊性和高的附着强度被广泛用于高端产品中，如军工、火箭等，常用于高频电路行业应用中。关于陶瓷基板激光分板机，元禄光电推荐QCW光纤激光分板机，尤其是氧化铝、氧化锆基板。部分超薄淡化铝、氮化硅材料的钻孔推荐红外皮秒激光切割机。另外需要注意的是激光在切割铝基板过程中存在缺陷，比如说在加工99%氧化铝时候会有刮渣现象，需要加大对功率的需求以及辅助气体的气压，需要从工艺角度解决问题，而在加工96%氧化铝时候这种情况就可以忽略，客户需要明确好自身的材料特性。同样需要明白的是基板越厚，对激光功率的需求越高、加工效果、效率都要受到一定的影响。

玻纤布基板：FR4、FR5、PPE、PTFE、PI、BT、CE、G10、G11板

玻纤布基板的特性是隔热、防火、阻燃，常常用于手机摄像头、手机基板、汽车电子等消费电子行业，应用非常广发。这类型的板子市场上常用的分板方式有锣刀分板、铣刀分板、走刀分板等等，但随着PCB线路板轻薄化的发展，对激光分板的需求逐渐增高，激光分板设备进入PCB分板行业内。那么FR4等玻纤布基板怎么选择激光分板机呢？元禄光电推荐紫外激光切割机已经绿光激光切割机（有关影响PCB激光切割机的相关因素请查看元禄光电其他期的栏目介绍），根据板子的厚度以及对加工速度、加工效率的要求，采用的功率及激光类型不一样，但总体而言，紫外激光切割机通常均采用15W以上激光器，18W、20W的高功率激光器居多；而绿光激光切割机通常采用的是35W以上的激光器。有关这类型的影响因素本文不作过深讨论，想了解的可以了解元禄光电官网或电话咨询。

纸基板：XPC、XXXPC、FR1、FR2、FR3等

纸基板对于激光分板机行业来说是相对最容易加工的刚性板，在同一种激光工艺条件下，加工效率、加工效果均要优异于其他基板，在对于纸基板激光分板机上，元禄光电推荐紫外激光切割机，当然如果客户对于加工效果要去不高的情况下可以选择绿光激光切割机，其加工速度更快。

复合基板：CEM2、CEM4、CEM1、CEM3、CEM5等

与玻纤布基板相似，对激光分板机的来说除了材料方面的影响外，还有厚度、加工效果上面的影响因素，这里元禄光电推荐高功率的紫外激光切割机及绿光激光切割机。

其他：树脂铜箔材料RCC

此类型材料采用激光分板机加工的效果不理想，有力树脂材料的特性与铜箔材料特性不一样，对于激光波长的吸收不同，采用激光分板机加工树脂铜箔材料会出现碳化的情况，需要根据客户自身需求综合考虑，这里元禄光电推荐紫外激光切割机，在不考虑效率的情况下，也可以做到无碳化。

PCB线路板激光切割机是根据材料、厚度、加工面积、加工效率综合性的一种集成产品，不同类型的PCB，采用的激光器有差异，其光学结构也有较大的差异，需要根据自身的需求做好准备工作，并作验证，选择合适的激光分板设备。

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推荐产品：PCB激光切割、分板机