刻蚀设备的国产化率较低，但中微和华创等企业已经开始寻求国产设备，并且国产化率有望在2024年后增长。不同材料需要不同的刻蚀工艺步骤，LED等制程要求较低的设备更愿意购买被淘汰下来的旧设备，而碳化硅等制程要求较高的设备则需要更高性能的设备。国产化刻蚀环的需求较高，但需要时间突破难点，企业更愿购买经过认证的零部件以降低成本。实体碳化硅的国产化市占率仍较低，但碳化硅在车规芯片中使用，因为其稳定性较好且可承受压力较大。华为因为受到美国禁令的影响，开始自研刻蚀设备，目前已有成型的蚀刻机产品，在华为的工厂中进行生产。金属刻蚀的设备占比较小的原因是因为铜与铝的特性不同，铜比较软，不方便进行蚀刻，后来人们利用介质的方式把铜定义成原本要蚀刻的形貌。对于传统硅芯片制程，中芯国际现在能够做到14纳米和7纳米级别，但其成本较高，良率较低，要实现更低纳米的芯片制程，需要先更新机台，以满足更多的功能需求。

1.刻蚀设备的国产化率较低，但中微和华创等企业已经开始寻求国产设备，并且国产化率有望在2024年后增长。国产化刻蚀环的需求较高，但需要时间突破难点，企业更愿购买经过认证的零部件以降低成本。实体碳化硅的国产化市占率仍较低，但碳化硅在车规芯片中使用，因为其稳定性较好且可承受压力较大。对于碳化硅和蓝宝石等机器设备，国产化率相对较低，因为这种制程比较小众化。

2.刻蚀设备的种类包括硅、多晶硅、介质材料和金属材料等，不同材料需要不同的刻蚀工艺步骤。LED等制程要求较低的设备更愿意购买被淘汰下来的旧设备，而碳化硅等制程要求较高的设备则需要更高性能的设备。金属刻蚀的设备占比较小的原因是因为铜与铝的特性不同，铜比较软，不方便进行蚀刻，后来人们利用介质的方式把铜定义成原本要蚀刻的形貌。

3.刻蚀设备的市场需求差异较大，LED等制程要求较低的设备更愿意购买被淘汰下来的旧设备，而碳化硅等制程要求较高的设备则需要更高性能的设备。对于传统硅芯片制程，中芯国际现在能够做到14纳米和7纳米级别，但其成本较高，良率较低，要实现更低纳米的芯片制程，需要先更新机台，以满足更多的功能需求。

4.华为因为受到美国禁令的影响，开始自研刻蚀设备，目前已有成型的蚀刻机产品，在华为的工厂中进行生产。华为的产业较大，希望像英特尔一样建立自己的工厂，其中青岛有1家，上海有1家，北京有1家，广州有3家，华为要自研设备，设备的研发比工厂的建立更困难。

5.对于碳化硅和蓝宝石等机器设备，国产化率相对较低，因为这种制程比较小众化，像碳化硅和氮化镓被认为是第3代半导体，而国产化比例较低，但随着国内晶圆厂的增多和政策的变化，国产化比例有望提高。刻蚀环是一种定制化的产品，不同厂家的腔体底站不同，需要定制化的刻蚀环来适应腔体。刻蚀环的质量对于设备的稳定运行非常重要，设备厂商会考虑质保问题，同时也会寻求零部件替代商，以控制成本。国内的刻蚀设备厂商主要有中微、华创和一堂等，其中中微和华创是龙头企业，国产化比例较高。刻蚀环的价格占整个工艺的成本比例较高，设备厂商有动力进行更好的替代，国产化替代率有望提高。刻蚀环需要进行精密加工，技术门槛较高，但国内已经形成相关产业链，企业可以寻求国内的耗材厂商进行合作。刻蚀环的需求较高，国产化替代率有望提高，但需要一定时间来突破技术难点。刻蚀环的替代成本是必须的，设备厂商需要进行扩展，国内企业和耗材厂商的合作将有助于提高国产化比例。

1.国产化比例较低，但随着国内晶圆厂的增多和政策的变化，国产化比例有望提高。目前国内的龙头企业中微和华创的设备中80%+的零部件是进口的，但随着国内晶圆厂的增多和政策的变化，国产化比例有望提高。在2020年之前，中微以及华创没有意识到设备的国产化，但现在国内晶圆厂的增多和政策的变化，使得国产化比例有望提高。

2.刻蚀环是一种定制化的产品，不同厂家的腔体底站不同，需要定制化的刻蚀环来适应腔体。刻蚀环与托盘不同，不同厂家腔体的底站不同，所以需要定制化的刻蚀环来适应腔体。刻蚀环需要进行精密加工，包括表面粗糙度、背面粗糙度以及机加工等方面，因为刻蚀环上有很多高低不平的部分以及阻抗等方面，例如碳化硅等颗粒的大小和间距的控制等。

3.刻蚀环的质量对于设备的稳定运行非常重要，设备厂商会考虑质保问题，同时也会寻求零部件替代商，以控制成本。生产环设备厂商合作，设备厂商会建议公司购买经过认证的零部件。刻蚀环的价格占整个工艺的成本比例较高，设备厂商有动力进行更好的替代，国产化替代率有望提高。刻蚀环的替代成本是必须的，设备厂商需要进行扩展，国内企业和耗材厂商的合作将有助于提高国产化比例。

4.国内的刻蚀设备厂商主要有中微、华创和一堂等，其中中微和华创是龙头企业，国产化比例较高。中微以及华创的设备中80%+的零部件是进口的，但随着国内晶圆厂的增多和政策的变化，国产化比例有望提高。一堂直接购买美国的设备，目前在国内各个晶圆厂中的市场占有率远远低于中微和华创。

5.刻蚀环需要进行精密加工，技术门槛较高，但国内已经形成相关产业链，企业可以寻求国内的耗材厂商进行合作。刻蚀环的价格占整个工艺的成本比例较高，设备厂商有动力进行更好的替代，国产化替代率有望提高。刻蚀环的需求较高，国产化替代率有望提高，但需要一定时间来突破技术难点。刻蚀环的替代成本是必须的，设备厂商需要进行扩展，国内企业和耗材厂商的合作将有助于提高国产化比例。

美国政策限制了尖端部件的销售，推动了国产化项目和寻找较好的配件供应商。中国腔体未来每年出货的数量相对较低，但在技术突破和国产设备达到国外水平的情况下，出货量会有增长。全球市场供给较为饱和，AI和汽车芯片市场是较大的增长点，但只能被少数头部公司占据市场。设备厂商选择耗材的依据主要是耗材的知名度和在业界的口碑，以及品控做得比较好且市场占有率较高的厂商进行合作。

1.美国政策限制了尖端部件的销售，这促使设备厂商和下游的零配件厂商联合起来，推动国产化项目，寻找较好的配件供应商。虽然设备厂商本身天然缺乏动力，但下游的需求使得他们需要考虑提高设备标准以适应市场，这样才更有优势。

2.中国腔体未来每年出货的数量相对较低，但在技术突破和国产设备达到国外水平的情况下，出货量会有增长。最近因为美国的政策，很多公司都在积极和其他公司做合作开发，例如中芯国际、华为以及长江存储。如果有一些技术上的突破，国产设备能达到国外的水平，在这些公司的扩产过程中，公司会选择国产设备，2024年以后出货量会有一波增长。

3.全球市场供给较为饱和，目前整个市场都比较低迷。AI和汽车芯片市场是较大的增长点，但只能被少数头部公司占据市场。因此，设备厂商需要考虑如何提高设备标准以适应市场，以及如何选择合适的耗材厂商进行合作。

4.设备厂商选择耗材的依据主要是耗材的知名度以及在业界的口碑。在选择耗材时，公司会先问哪些耗材厂商有大量的量产，会查看这些公司是否具有一定知名度。同时，如果竞争对手也选择了该厂商，公司会选择品控做得比较好且市场占有率较高的厂商进行合作。

设备厂商的商务关系驱动耗材选择，下游厂商可选择原厂或替代品，刻蚀机数量因公司而异，碳化硅耗材国产化率低，进口实体碳化硅刻蚀环单价高，国产实体碳化硅刻蚀环单价低，质保期内使用原厂耗材是必要条件。

1.设备厂商的商务关系是决定采用哪种耗材的主要驱动因素。

2.下游设备厂商可以直接对接原厂耗材，也可以自己寻找替代品。

3.刻蚀机数量因公司而异，一般1个机台挂4个腔体。

4.没有了解LED和碳化硅的腔体数量。

5.实体碳化硅的耗材国产化率低于5%。

6.进口实体碳化硅的刻蚀环单价为0.8-1万元，国产实体碳化硅的刻蚀环单价为6,000-7,000元。

7.在质保期内，设备厂商要求客户使用原厂耗材，否则将停止质保期。

8.设备厂商的商务关系驱动耗材选择，下游厂商可选择原厂或替代品，刻蚀机数量因公司而异，碳化硅耗材国产化率低，进口实体碳化硅刻蚀环单价高，国产实体碳化硅刻蚀环单价低，质保期内使用原厂耗材是必要条件。