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FPC超快UV双头激光钻孔机

多头FPC紫外钻孔设备

微孔加工质量保证超高真圆度,保障产品高端品质。通孔保证孔径比、真圆度和孔内质量,盲子除此之外,保证足够的孔深、孔底质量、良好的孔形和多孔加工的一致性。

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设备主要用于PCB、FPC、铜箔激光打通孔、盲孔,外形切割以及覆盖膜开窗


设备特点:

1.采用双平台双光路结构设计,加工时效性高;

2.采用特殊外光路整形设计,打孔真圆度高,真圆度大于99%

3.采用针对性定制开发软件,有效控制中间层内缩现象以及锥度问题,内缩小于3微米,每秒打孔效率高,每秒大于400

 

主要参数:

项目

详细项目

规格

基板

基板类型

PCB/FPC 基板

最大基板尺寸

双平台尺寸300*400(可定制)

基板厚度

0.01mm ~ 2.0mm

固定方式

真空吸附

 设备功能

位置精度

±5

工作内容

盲孔、通孔、切割

工作方式

多头同步或独立数字系统

校正方式

CCD确认

系统

上料方式

手动片式

钻孔方式

扫描钻孔、打点钻孔

工作速度

500㎜/s

UV激光源功率

高功率紫外或CO2光源

光斑尺寸

根据孔径需求选择



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