激光切割PCB材料速度的影响因素主要有激光器类型（根据波长决定）、激光器功率、光路模式、材料类型（PCB材料如铜基板、铝基板、玻璃纤维板等）、材料厚度、材料尺寸几大方面有关，元禄光电针对性介绍PCB激光切割机的速度。

PCB激光切割效果图

1.激光器类型：通常用在PCB切割领域中的激光器类型有CO2激光器、光纤激光器、绿光激光器以及紫外激光器。

1）CO2激光器（10600nm）是早期的一种加工方法，采用聚焦镜或振镜扫描方式加工，可用在各类型PCB板切割，并且切割响度速度较快，缺点是效果差，如切割玻纤板，边缘有烧融现象，影响电路导电性能。

2）光纤激光器（1064nm）应用在PCB切割领域主要有两种，一种是QCW准直连续激光器，一种是高功率连续光纤激光器，主要用于汽车领域、LED领域内的铜基板以及铝基板的切割，是一种相对成熟的应用方案，在金属PCB基板领域，光纤激光切割PCB是一种主流方式。

3）绿光激光器（532nm）主要是针对PCB领域非金属基材切割，采用振镜扫描的方式，主要采用大功率激光器，相比较于紫外激光器，功率更高，并且稳定性相对较高，但相比较于紫外激光器，切割效果较差（FPCB）。

4）紫外激光器（355nm）目前相对主流一点的PCB激光切割手段，早期主要用于FPCB加工，一种稳定成熟的产品，武汉元禄光电主推的为这款激光切割设备加工PCB，相比较于前面几种激光器，切割精度更高，效果更佳理想。

2.激光器功率：相比较而言，激光器的功率越高，激光切割PCB的速度越快，同时能够加工材料的厚度也更厚，但成本更高。客人需要根据自身的需求去决定采用高功率还是中功率或是低功率的激光器做加工。

3.光路模式：目前激光切割PCB光路模式分为聚焦镜加工方式以及振镜加工方式。

1）聚焦镜可以分为聚焦镜切割头和物镜加工两种模式，不同激光器类型均可采用这两种模式，但市面上主要的加工方式为聚焦镜切割头的方式，如光纤激光切割机、CO2激光切割机采用的均是聚焦镜方式，而紫外激光切割机与绿光激光切割机通常采用物镜的方式。

聚焦镜模式下的光纤激光切割机，焦深长、聚焦光斑小、能量高，适合针对铜基板或铝基板的一次性穿透切割。物镜模式下的紫外激光切割机或绿光激光切割机，焦深长、聚焦光斑小、能量高，主要针对非金属PCB板切割，通过平台移动方式（一般为了光路稳定性，不采用激光头移动飞行光路）加工PCB。

2）振镜扫描方式主要是紫外激光切割机以及绿光激光切割机选用的方式，通过振镜镀膜镜片偏转，从而形成光在一定范围内偏转移动的方式加工，这种方式加工原理是一层层剥离材料表面形成加工。优点是加工速度快，通常其扫描速度可达到7000mm/s，但根据实际激光器的频率而决定使用振镜扫描速度。一般来说紫外激光切割PCB需要采用高频率、高能量、窄脉宽的方式，才能保证加工效果与加工效率。

4.材料类型：根据PCB材料的不同，其加工的速度不一致，选用激光器的类型、功率不一样，加工的速度也不一样，如铝基板如果选用紫外激光切割机则无法加工了，客人可以选择前期工厂打样或按照元禄光电销售人员推荐产品型号参考。

5.材料厚度：材料厚度是决定切割速度的关键因素，材料越薄，切割速度越高，因此许多客人都采用了V-cut板，用来提高切割的速度与切割效果。当然光板PCB也可以加工，但是效率相对较低了。

6.材料尺寸：多连板加工，切割连接点或者邮票孔当然要比切割拼版速度要高，同样板子的尺寸越大，加工时间也相对较长，直线电机带动移动的时间更长，相对的速度就会降低。

元禄光电紫外激光切割机

总结：激光器的类型、功率、材料是影响激光切割PCB速度的主要因素，功率越高、速度越快，材料越薄对激光波长的吸收更好的，切割效率也越高。当然效率高了，切割的效果就不一定很好了，需要平衡激光器的功率、切割速度、切割效果而决定。比如紫外激光切割PCB通常采用15W以上功率，而紫外激光切割FPC通常采用10W以上功率，而切割速度通常根据材料、厚度等因素在5-80mm/s之间。具体想要了解或试样的客人请联系元禄光电加工测试。元禄光电www.whlasers.com

推荐设备:PCB激光切割机