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发布时间：2018-10-23 来源：元禄光电
PCB是工业设备领域中的重要载体，各类设备都离不开电路控制系统，而控制系统的基础则是PCB板，是应用最为广泛的一种电子器件。对PCB的加工手段，也衍生出一个非常庞大的市场供应链，比如PCB的切割、分板。
PCB切割、分板的常见加工方式有激光分板、手工分板、锯刀分板、V-cut分板、冲床分板、铣刀分板等，本文主要介绍PCB激光切割、分板的常见光源选择及优劣势。
PCB激光切割、分板
PCB激光切割、分板设备的光源选择有多种，常用的有CO2激光、QCW光纤激光、绿光激光及紫外激光。
CO2激光PCB切割、分板
CO2激光PCB切割、分板的相比较于其他几种光源的优势在于价格便宜，随着加大功率也能提升切割的速度，但CO2激光的致命缺陷在于加工的光源本身的光斑粗，且热影响大，直接作用到PCB表面很容易影响到切割边缘，甚至出现直接烧焦的现象，有非常严重的碳化。相比较于手工分板、锯刀分板、V-cut分板、冲床分板、铣刀分板等方式，价格昂贵，效率较低，效果也不理想。不过目前很多国外厂家在做HDI板和PCB板钻通孔、盲孔上很多选择CO2激光钻孔。
QCW激光PCB切割、分板
陶瓷PCB激光切割
QCW激光PCB切割、分板主要是针对较厚的铜基板和铝基板、陶瓷基板的切割分板，特别是针对陶瓷基板和铝基板都是采用这款激光设备加工。相比较于传统的加工方式，切割速度快，最快可以做到200mm/s，根据功率和材料的不同而定。相比较于传统加工方式而言，可一次性成型，直接导入加工图纸，加工精度高、效果好，边缘无毛刺，切割断面光滑、无粉尘。QCW激光切割机是铝基板PCB和陶瓷基板PCB最佳选择。
绿光激光PCB切割、分板
1.6mm PCB绿光激光切割
绿光激光PCB切割、分板主要是针对2mm以下的PCB切割加工，特别适用于带有V-cut，邮票孔的PCB切割加工，切割两边完全无黑边，尤其是对于白油FR4等材料的PCB效果最理想，两边完全无黑边。1mm以上的PCB，在切割断面下表面有稍微碳化的现象，即部分断面区域有发黑。
紫外激光PCB切割、分板
PCB紫外激光切割
紫外激光PCB切割、分板主要是针对薄板加工，即0.8mm以下PCB切割，紫外激光切割的非金属基板和铜基板的效果最好，边缘碳化影响最小，高功率紫外激光是薄板PCB最理想的选择，不过紫外激光的价格相比较于绿光激光而言也要更贵。
PCB激光切割机、PCB激光分板机相比较于传统加工模式优势在于切割断面光滑、无粉尘、无毛刺，可以与SMT产线对接省去人工成本，实现自动化生产，特别是对于带有元器件的PCB更佳理想，激光加工的方式不会对PCB造成损伤，无应力产生的变形、弯曲等现象。
PCB激光切割机具有较大的市场空间，元禄光电也会根据客户的选择定制不同的加工幅面和自动化产品，为客户提高产品品质，提升产品效率，升级智能工厂。
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